關(guān)鍵字:芯片耐高溫膠,芯片保護(hù)膠,電子元件保護(hù)膠 dbzz
產(chǎn) 品 名 稱 托馬斯電熱芯片耐高溫膠(THO4071) 概 述 本品系改性環(huán)氧樹脂膠粘劑,雙組份,常溫快速固化,具有優(yōu)越的電氣性能和機(jī)械性能,耐熱性好,化學(xué)穩(wěn)定性和耐電暈性好、粘接強(qiáng)度高,操作簡(jiǎn)便。 適 用 范 圍 適用于電視機(jī)、電力電容器、熱繼電器、監(jiān)視顯示器、航天、航空、通訊、雷達(dá)、耐熱骨架片等中工作的電熱器芯片、電熱器護(hù)片、墊片、電子管片、燈泡片等發(fā)熱部件的粘接和密封。 性能特點(diǎn) ;外觀:A組份為淺綠色粘稠液體(顏色可調(diào)整),無固體顆粒。B組份為淺黃色液體。 ;固化速度快,25℃時(shí),1-3小時(shí)初固化,18小時(shí)接近最大粘接強(qiáng)度。 ;耐候性、耐久性、耐紫外光性能優(yōu)良。 。粘接強(qiáng)度高、有良好的電氣性能和機(jī)械性能,耐熱性好,化學(xué)穩(wěn)定性和耐電暈性能優(yōu)。 ;適應(yīng)溫度范圍廣,粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。 ;粘接表面無需嚴(yán)格處理,兩組份按比例調(diào)配,使用方便。 ;耐介質(zhì)性能優(yōu)良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、堿等。 ;安全及毒性特征:有極輕微異味,無吸入危險(xiǎn),固化后實(shí)際無毒。 ;貯存穩(wěn)定性較好,貯存期為1年。 主要技術(shù)性能指標(biāo)如下: 耐溫范圍:-48-+400℃ 體積電阻25℃ 1×1015Ω.cm 表面電阻 2.5×1015Ω 耐電壓20-25kV/mm 粘接強(qiáng)度: 硬度 shore D 90 常溫: (Al/Al) 拉伸強(qiáng)度≥25MPa; 剪切強(qiáng)度≥20 MPa 150℃: 拉伸強(qiáng)度≥3-5 Mpa 200℃≥1.2—1.8 Mpa 使 用 方 法 1、將被粘物除銹、去污、擦凈。 2、將A、B組份按10:1-1.2的比例充分調(diào)勻使用; 3、 將調(diào)好的膠液涂于被粘物表面,合攏、壓實(shí)、靜置2~4小時(shí)。 注 意事 項(xiàng) 1、 取膠工具絕不可混用。 2、 操作環(huán)境注意通風(fēng)。 3、 膠液如觸及皮膚,可及時(shí)用肥皂水沖洗. 4、 未用完的膠應(yīng)蓋好,置于陰涼通風(fēng)處。 該版權(quán)屬于成都托馬斯科技2005-2010所有
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