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托馬斯芯片高溫膠
| 詳細信息  
關(guān)鍵字:芯片高溫膠,芯片保護膠,水下元器件保護膠,回流焊耐高溫膠水
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產(chǎn) 品

名 稱

托馬斯芯片高溫膠(THO4062

概 述

本品系環(huán)氧樹脂膠粘劑,單組份,加熱快速固化,粘接強度高,耐溫性優(yōu)良,結(jié)構(gòu)性強、耐老化性能強、使電子元件達到一個保密和密封的效果、是單位研發(fā)電子元件芯片最佳選擇,操作簡便。

適 用

范 圍

適用于各種高溫、水下或者是其他介質(zhì)狀態(tài)條件下工作的金屬芯片、陶瓷復合芯片、復合材料(PCB)等芯片的自粘、封裝與互粘,也適用于修復以及密封和保護電器、儀表的發(fā)熱部件的粘接和密封以及芯片高溫回流焊高強度作業(yè)。

 

 

 

?外觀:為淺色或者深色粘稠液體,無固體機械顆粒。

?固化速度快,100時,60分鐘固化,完全冷卻后即可達到最大粘接強度。

?粘接強度高,耐久、耐紫外光性能優(yōu)良。

?耐溫性能好,適應溫度范圍廣,粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

?粘接表面無需嚴格處理,使用方便。

?耐介質(zhì)性能優(yōu)良,耐油、水、酸、煤油、核輻射、乙二醇、堿以及油脂等。

?安全及毒性特征:有極輕微異味,無吸入危險,固化后實際無毒。

?貯存穩(wěn)定性較好,貯存期為半年。

主要技術(shù)性能指標如下:耐溫范圍:-45+400

粘接強度:常溫:拉伸強度≥25MPa; 剪切強度≥216 MPa

150:拉伸強度 275465 MPa

 使

 

 

 

1、將被粘物除銹、去污、擦凈。

2、將膠液涂于被粘物表面,合攏、壓實、靜置加熱即可。

 

 

 

 

1、 操作環(huán)境注意通風。

2、 膠液如觸及皮膚,可及時用肥皂水沖洗.

3、 未用完的膠應蓋好,置于陰涼通風處。

該版權(quán)屬于成都托馬斯科技2005-2010所有

 

 

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