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產(chǎn)品說明：

本產(chǎn)品一種室溫/加溫固化的加成型有機(jī)硅材料，由A、B兩部分液體組成；

這種雙組分彈性硅膠設(shè)計(jì)用于灌封、保護(hù)處在嚴(yán)苛條件下的電子產(chǎn)品；

當(dāng)兩組分以1：1重量比或體積比充分混合時(shí)，混合液體會(huì)固化為彈性體；

本產(chǎn)品適用于電氣/電子產(chǎn)品的灌封和密封。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

固化時(shí)材料無明顯的收縮和溫升

膠料無毒，無腐蝕

完全固化后的材料耐紫外線、抗老化性能好、可修復(fù)性好、具有極佳的耐侯性

流動(dòng)性好，可快速自流平，并可以使用自動(dòng)灌膠設(shè)備，灌封生產(chǎn)效率高

適合一般無鉛生產(chǎn)電路板、助焊劑及橡膠密封圈的灌封

減輕機(jī)械、熱沖擊和震動(dòng)引起的機(jī)械應(yīng)力和張力

極佳的電氣絕緣性；良好的防水防潮、抗震、耐電暈、抗漏電、抗老化和耐化學(xué)介質(zhì)性能

極佳的耐候性，耐臭氧性和抗化學(xué)侵蝕性

優(yōu)異的耐高低溫性能，從-55℃到250℃長期保持彈性和穩(wěn)定

典型應(yīng)用：

電子元器件、 電源模塊和印刷線路板的灌封保護(hù)

電源與繼電器的灌封，如汽車HID燈模塊電源、點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、網(wǎng)絡(luò)變壓器等灌封保護(hù)

大功率元器件、散熱和耐溫要求高的模塊電源和線路板灌封，如開關(guān)電源、驅(qū)動(dòng)電源

LED電源灌封

技術(shù)參術(shù)：

序號(hào) 檢測項(xiàng)目 檢測結(jié)果

1 粘度（mPa·s, 混合后） 3000-5000

2 硬度（Shore A ） 55±5

3 使用比例（A:B） 1:1

4 操作時(shí)間(min,25℃) 40-60

5 表干時(shí)間(min,25℃) 90

6 初步固化時(shí)間(hr,25℃) 2

7 抗拉強(qiáng)度(MPa) ≥1.5

8 伸長率(%) 70

9 介電強(qiáng)度(kV/mm) 20.0

10 體積電阻率(Ω·cm) 1.0×1014

11 導(dǎo)熱系數(shù)W/ (m·K) ≥0.8

12 阻燃等級(UL94) V0

（備注：表干時(shí)間（ASTM美標(biāo)）是指在25℃,80%相對濕度下，施膠的特定時(shí)間里，用一光滑圓頭的玻璃棒輕接觸施膠的表面，玻璃棒圓頭離開施膠面時(shí)沒留下殘膠，稱之為表干。）