關(guān)鍵字：退磁爐,固溶爐,實(shí)驗(yàn)氣氛爐,回火爐,井式爐,淬火爐
dbzzDBC陶瓷敷銅燒結(jié)爐/氧化爐
DBC直接覆銅陶瓷基板采用DBC工藝制作，DBC英文簡稱是”Direct Bonding Copper”，直接覆銅陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆銅基板是采用陶瓷粉體如氧化鋁，氮化鋁，或者摻雜氧化鋯，經(jīng)過流延，燒結(jié)制成陶瓷基板，然后進(jìn)行金屬化，制備成陶瓷覆銅板。
直接覆銅（DirectBond Copper，簡稱DBC）陶瓷基板是一種將高絕緣性的氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基板覆上銅金屬的新型復(fù)合材料。經(jīng)由高溫1065~1085℃的環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴(kuò)散與陶瓷產(chǎn)生共晶熔體，使銅與陶瓷基板黏合，形成陶瓷復(fù)合金屬基板；然后根據(jù)線路設(shè)計(jì)菲林貼膜曝光顯影，通過蝕刻方式備制線路基板。 主要應(yīng)用于功率半導(dǎo)體模塊封裝、制冷器及高溫墊片。
本設(shè)備主要用于陶瓷覆銅箔在N2或N2、O2混合氣氛條件下的高溫氧化、燒結(jié)等高溫?zé)崽幚淼�，具體說明如下：
1額定溫度：1100℃;更高溫度：1150℃
2有效高度：80mm
3網(wǎng)帶寬度：200mm
4網(wǎng)帶材質(zhì)：SUS314
5更大負(fù)載：50Kg/m2(不含網(wǎng)帶自重)
6爐膛結(jié)構(gòu)：采用大爐腔結(jié)構(gòu)和厚10mm SUS310S馬弗爐管結(jié)構(gòu)
7傳動(dòng)系統(tǒng)：大包角摩擦傳動(dòng)
8調(diào)速范圍：25150mm/min，變頻無級(jí)調(diào)速
9加熱元件：陶瓷棒外繞高溫合金絲(進(jìn)口KANTHAL加熱絲)
10燒結(jié)氣氛：氮?dú)?氧氣
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