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dbzz【深圳東田PCB板防水防潮加工】
在PCB板行業(yè)，潮濕的危害已成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。潮濕對(duì)LED顯示屏的危害之一表現(xiàn)在滲透并附著IC內(nèi)部的潮氣，在SMT過(guò)程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC對(duì)脂封裝開(kāi)裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。PCB及顯示屏整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過(guò)程中亦會(huì)受到潮濕的危害，如在無(wú)控濕或高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將導(dǎo)致潮氣滲入基板引起故障發(fā)生，或使金屬氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。
Parylene涂層廣泛應(yīng)用在PCB板表面的防潮、防水和腐蝕上，parylene涂層是目前在PCB板上效果最好的防護(hù)涂層。
ParyLene涂層本身具有極低水分滲透率，優(yōu)于所有其他高分子涂層；由于Parylene表面的憎水特性，使得parylene表面不易吸附空氣中的水分，降低潮濕和離子污染的不利影響。
ParyLene涂層的氣相沉積工藝使PCB板表面上任何形狀的器件都可以形成一層完整 ，超薄，形狀完全一致的涂層，不存在防護(hù)的“盲區(qū)“。涂層厚度在15um以上時(shí)能達(dá)到防塵防水IP66級(jí)以上。而且涂層滲入芯片與基板間的微細(xì)間隙,大幅增強(qiáng),芯片與基板間導(dǎo)線(xiàn)的連接強(qiáng)度；避免了溫度交變（-4080℃）條件下涂層內(nèi)部應(yīng)力對(duì)電路及性能的影響；
深圳市東田精密光電有限公司
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