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HY－9300高透明電子灌封硅凝膠雙組份有機(jī)硅硅凝膠,是用有機(jī)硅合成的

一種新型絕緣材料，固化時(shí)具有不放熱、無(wú)腐蝕、收縮率小等特點(diǎn)，適用

于電子元器件的各種密封、澆注，形成絕緣體系。
主要特點(diǎn)如下
 可室溫固化，易于使用；
 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性，絕緣性能優(yōu)異；
 防水防潮防霉防塵，固定元器件，耐化學(xué)介質(zhì)，耐黃變，耐氣候老化。

HY-9300電子封裝硅凝膠典型用途
HY－9301硅凝膠,適用于對(duì)防水絕緣有要求的電子電器部件,LED屏幕,風(fēng)能

電機(jī), PCB基板等。以及各種電源模塊，控制模塊的粘結(jié)密封。

HY-9300電子封裝硅凝膠使用工藝 
    1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?nbsp; 
    2、混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：B組分= 1:1的重量比。 
    3、混合均勻后，在0.08MPa下脫泡3分鐘。
    4、9301固化效果受溫度影響大，冬天溫度過(guò)低時(shí)可適當(dāng)加熱加速硫

化。
      * 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，

最好在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。 
不完全固化的縮合型硅酮  
胺(amine)固化型環(huán)氧樹(shù)脂  
白蠟焊接處理(solder flux) 

HY-9300電子封裝硅凝膠注意事項(xiàng) 
1、硅凝膠膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。 
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼，若不慎，可用清水清洗。 
3、存放一段時(shí)間后，硅膠可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性

能。 
4、接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使本產(chǎn)品不固化，在使用過(guò)程中，請(qǐng)注意避免與以

下物質(zhì)接觸。 
         a、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。 
         b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。 
        c、胺類化合物以及含胺的材料。  

HY-9300電子封裝硅凝膠包裝規(guī)格 
    20Kg/套。(A組分10Kg+B組分10Kg) ，塑料桶包裝

 HY-9300電子封裝硅凝膠貯存及運(yùn)輸 
    1、硅凝膠的貯存期為１年（25℃以下） 
    2、硅凝膠屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
    3、超過(guò)保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無(wú)異常后方可使用。

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