關(guān)鍵字：樂泰3549,樂泰3549低溫膠,LOCTITE3549,樂泰3536
dbzz漢高樂泰3536 3549
本司代理漢高樂泰環(huán)氧電子膠，工業(yè)膠漢高樂泰、3M，樂泰工業(yè)膠水螺紋鎖固劑、平面密封膠水、結(jié)構(gòu)膠、快干膠、圓柱固持膠、紫外UV固化膠、底部填充劑、SMT貼片紅膠、攝像模組膠等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子組裝、車載電子產(chǎn)品、機電汽車、機器制造,在工業(yè)維修。國際知名廠商如Nokia, TOYOTA, HP, Coca Cola..等皆仰賴漢高的產(chǎn)品、技術(shù)及服務(wù)品質(zhì)。購買熱線:159、2005、9002 陳生 Q/Q:3510/230/72
樂泰3536 LOCTITE3536
產(chǎn)品用途：CSP/BGA底部填充樹脂
產(chǎn)品特性：
1、 低溫快速固化，優(yōu)異的抗機械應(yīng)力特性
2、 可返修性良好
樂泰FP4549白色
倒裝芯片1/2mil間隙
24小時
漢高集團的新產(chǎn)品Loctite 3549是一種專用于當(dāng)今先進CSP及BGA封裝的高流動填充劑。 樂泰3549 該創(chuàng)新型材料專門設(shè)計來迅速填充CSP和BGA封裝下方空間并可在低溫下快速固化，
LOCTITE UF3810 本著更加出色的性能以及易于使用的原則而設(shè)計完成，滿足今天高產(chǎn)率設(shè)備的多種復(fù)雜要求，并兼顧工藝的可操作性。新產(chǎn)品為無鉛材料，完全可返修，樂泰UF3810玻璃轉(zhuǎn)化溫度高達100℃，從而具備超強的熱循環(huán)可靠性能，能夠滿足下一代芯片級CSP(WLCSP) 及PoP組裝的要求
Hysol元器件級底部填充劑
產(chǎn)品
應(yīng)用
工作壽命@25℃
推薦固化條件
流動速度
粘度@25℃ cps
Tg℃
CTE(1) ppm/℃
填料%
儲藏溫度
樂泰FP4544
倒裝芯片1/2mil間隙
24小時
30分鐘@165℃
很快
2,600
140
45
50
-40℃ |
添加到收藏夾
點擊發(fā)郵件咨詢
舉報此信息
收藏到用戶中心
![點擊這里給[ 深圳市華騰智電子有限公司的陳鑫 ]發(fā)消息](/skin/v1/imgs/qqonline.gif "點擊這里給[ 深圳市華騰智電子有限公司的陳鑫 ]發(fā)消息")
