關(guān)鍵字:優(yōu)特爾無鉛中溫錫膏,深圳無鉛中溫錫膏,SMT貼片錫膏,環(huán)保免洗錫膏 dbzz產(chǎn)品介紹優(yōu)特爾無鉛錫膏采用日本U-TEL公司的技術(shù)與生產(chǎn)設(shè)備,使用特殊助焊液及氧化物含量極少的球形錫粉研制而成,由高新錫膏攪拌機(jī)生產(chǎn)而成;這種錫膏是RMA助焊劑和焊錫顆粒的均勻混合體,質(zhì)量依照歐盟《RoHs》標(biāo)準(zhǔn)及美國IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn),適用于SMT生產(chǎn)中各種高精密焊接。產(chǎn)品屬性優(yōu)特爾無鉛錫膏具有以下優(yōu)點(diǎn):U-TEL lead-free solder paste has the following advantages優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏,凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象。在各類型之組件上均有良好的可焊性,優(yōu)良的潤濕性;睾笗r(shí)產(chǎn)生的錫珠極少,有效改善短路的發(fā)生,焊后焊點(diǎn)飽滿均勻,強(qiáng)度高,導(dǎo)電性能優(yōu)異。印刷在PCB后仍能長時(shí)間保持其粘度,在連續(xù)印刷時(shí)可獲得穩(wěn)定之印刷性。抗坍塌性優(yōu)良,絕少橋連;亓鞔翱趯挘に囘^程易于控制虛焊、假焊等不良發(fā)生率低,直通率高。印刷穩(wěn)定、流暢,無露銅、少錫。。工作時(shí)間長,適用于惡劣環(huán)境。其他說明Sn64/Bi35/Ag1無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)179℃;作業(yè)實(shí)際溫度需求210-220℃(Time 30-80Sec);回流工藝與傳統(tǒng)Sn63/Pb37焊接基本相同。適中的熔點(diǎn)可減少回流過程中高溫對(duì)元器件及PCB的損害,同時(shí)避免了某些低溫?zé)o鉛合金因固相線溫度過低而導(dǎo)致可靠性下降的問題。,而且在PCB上不易坍塌,回流后焊點(diǎn)絕少發(fā)生橋連或露銅,返修率低使用時(shí)粘度穩(wěn)定,印刷形狀不會(huì)隨著使用時(shí)間的長短而發(fā)生變化,回焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極少無需清洗,符合ROHS環(huán)保禁用物質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。交易說明聯(lián)系人:肖立志客服熱線:18938680221固定電話:0755-32905457傳真號(hào)碼:0755-32905469Email:utel520@163.comQQ:1873797498 |